花王といえば日用品というイメージが強いですが、実は「隠れた半導体関連企業」としての顔も持っています。この企業の強みや現在の業績・株価水準の分析結果、今後の成長性・リスクについて、解説していきます。興味があれば参考にしていただけると嬉しいです。

花王をざっくり評価

花王はどんな企業？

まずは花王がどんな企業なのか簡単に紹介します。企業の基本情報を以下の表に示します。

花王は1887年の創業以来、異なる2つの物体が接触する面(界面)での化学反応を起点とする独自の技術力を究めており、家庭用石鹸・洗剤から半導体製造向け薬剤まで多様な事業に横展開されています。

花王のビジネス内容

花王の展開するビジネス内容は多岐にわたっており、一般消費者向けのBtoCビジネスであるグローバルコンシューマーケア事業、企業向けのBtoBビジネスであるケミカル事業の2つに大きく分けられます。

グローバルコンシューマーケア事業

ハイジーンリビングケア（洗剤・消臭・紙おむつ等）・ヘルスビューティケア（スキンケア・ヘアケア）・化粧品（ソフィーナ・カネボウ・KATE）などで構成されています。国内ではシェア首位を維持しており圧倒的。アジア・欧米でもグローバルに展開しています。

ケミカル事業（産業用化学品）

油脂化学製品、印刷用のトナー・インク材料、電子・半導体向け素材の3事業で構成されています。

特に注目すべきなのが半導体製造用界面活性剤です。半導体ウエハーの洗浄・エッチング工程に使われる花王のコア技術精密界面制御技術を生かした製品で、TSMCやSamsungなど世界の主要ファウンドリーに採用されており、世界シェア約60%を誇ります。

その他、半導体ウエハに配線パターンを形成するために使われるエッチング液や、半導体ウエハー表面を原子レベルで平らにするCMP（化学機械研磨）プロセス用薬剤を供給しています。

今後半導体の微細化が進むほど要求精度が上がるため、花王の持つ精密界面制御技術が一層強みとして効いてくると考えています。

花王の強みとは？

花王が1兆円超の売上規模を持ちながら長期にわたって増配を継続できる主な強みを3つ挙げて解説します。

強み①：半導体製造用界面活性剤で世界シェア約60%の圧倒的技術優位

花王のケミカル事業における最大の武器は、半導体製造プロセスで使われる高純度界面活性剤の世界市場シェア約60%という圧倒的なポジションです。界面活性剤は、水と油の境界面（界面）の性質を制御する化学物質で、半導体製造においてはウエハーの洗浄・エッチング・CMPプロセスなど複数の工程で不可欠な役割を果たします。

半導体製造では原子1個レベルの汚染が致命的な不良を招くため、使用する薬品の純度・均一性への要求は極めて高く、花王の技術力と生産管理が参入障壁として機能しています。先端半導体の需要が急増する中で、この分野での優位性は中長期的な強みとして働きます。

さらに花王はTiN（窒化チタン）材料のパターンマスクを均一に除去するエッチング液の特許を公開しており、技術革新の手を緩めていません。

強み②：「精密界面制御技術」という消費財×工業薬品に横断するコア技術

花王の最大の差別化要因は、「精密界面制御技術」というコア技術を通じて、シャンプー・洗剤・化粧品から半導体材料・工業用界面活性剤・トナーバインダーまで、まったく異なる市場に技術を生かせるところにあります。それにより、一つの事業での開発成果が他事業の競争力強化にも貢献するという好循環が生まれています。

他の日用品メーカーが持たない工業用薬品というポートフォリオは、消費トレンドの変化や景気後退といった外部環境変化に対してのリスクヘッジとして機能するとともに、半導体という高成長産業への露出が企業価値の底上げに寄与しているとみています。

強み③：36期連続増配という株主還元の継続性と圧倒的ブランド力

花王は2025年12月期の時点で36期連続で増配しており、日本企業の中でも最長クラスの連続増配記録を誇ります。この継続的な増配を支えているのは、国内日用品市場でのシェアNo.1という盤石な事業基盤です。

「アタック」「ビオレ」「エッセンシャル」といった強力なブランドは、価格競争に巻き込まれにくい高い顧客ロイヤリティを獲得しており、競合他社との差別化の源泉となっています。

また、海外売上高比率が約43%に達している点も注目で、ここ最近の円安局面により海外収益の円換算額が押し上げられる恩恵が受けられる点も業績の追い風になっています。

投資先としてみた花王

業績の推移

花王の直近5年間の業績推移を確認します。

▼　直近5年間の業績推移

2022〜2023年は天然油脂などの原材料価格の急騰と、化粧品ブランドの統廃合に伴う多額の費用計上が重なり、営業利益が2年連続で大幅に減少しました。

しかし2024年12月期からは構造改革の効果が出始め、国内トイレタリー製品のシェア拡大、半導体・電子材料向け高付加価値品の拡販が重なって営業利益が前期比+63%（1,466億円）のV字回復を達成。2025年12月期もさらなる増収増益（営業利益1,641億円・+11.9%）を実現し、業績は完全に回復基調です。

特に工業用薬品を供給するケミカル事業の2024年12月期の営業利益率は8.5%まで改善し、2025年12月期も引き続き増収を維持しています。生成AI向けデータセンター投資の拡大・先端ロジック半導体の需要増という追い風が、花王のケミカル事業の成長エンジンになっています。

株価の推移

花王の直近3年間の株価月足チャートを以下に示します。

▼　直近3年間の株価月足チャート

花王の株価は2024年初頭から業績回復期待を受けて上昇し、2024年9月に7,200円台まで回復しました。2025年5月時点では概ね5,800〜6,600円のレンジ内で推移しています。

2023年の底（約4,500円台）から2025年の高値まで約50%強株価が回復していますが、2021年につけた上場来高値（約8,500円台）と比較するとまだ30%程度低い水準にあります。

化粧品事業のさらなる収益改善とAI半導体市場の拡大に伴うケミカル事業の成長が確認されれば、株価が再評価され、明確な上昇トレンドへ転換する余地があると考えています。

ファンダメンタルズ分析

▼ 株価水準・業績・株主還元指標（※PER/PBR/配当利回りは2026年6月5日時点で計算）

PER19.7倍・PBR2.5倍は、日本の大型株としては標準的な株価水準です。割安感はあまりありませんが、半導体製造用薬品という成長事業の存在が正当に評価されていないとも言えます。今後ケミカル事業の利益貢献が高まるにつれ市場から評価される可能性があります。

自己資本比率56.7%という比較的安定感のある財務基盤をもとに36期連続で増配を実施しています。これは日本株全体を見渡しても最長クラスであり、長期投資家から強い支持を受けているため、今後暴落相場への転換があったとしても株価が底堅く推移することが期待できます。

花王の将来性

花王の業績に今後プラスに働くと思われる要因とリスク要因をそれぞれ2つ解説します。

プラス要因①：生成AI・HBM需要拡大による半導体材料の需要急増

生成AIの爆発的な普及がデータセンター向けの高性能GPU・高帯域幅メモリの需要を急増させており、これらを製造するTSMC等のファウンドリー・SKハイニックス等のメモリメーカーの生産設備への投資が世界規模で拡大しています。

現時点で半導体製造用界面活性剤で世界シェア約60%を持つ花王のケミカル事業は、この半導体製造投資拡大の恩恵を最大限享受できる立場にあります。

さらに今後半導体の微細化が進むほど製造プロセスの精度要求が高まり、花王が得意とする高純度界面活性剤やエッチング液などの技術優位性が際立ちシェア拡大も期待できると考えています。

プラス要因②：化粧品事業の収益回復とグローバルトップ戦略の本格展開

世界の化粧品市場は2020年の新型コロナ感染拡大をきっかけに一旦縮小しましたが、それ以降現在に至るまで拡大傾向が続いています。こうした中で、花王は大規模な構造改革や競合に対し明確な優位性を持つブランドへの経営資源の集中により、利益率の改善を続けてきた効果が業績に表れてきています。

今後は、化粧品市場の拡大に伴い日本・アジアを中心とした地域での収益の拡大が利益成長を牽引すると期待されます。

リスク要因①：半導体市況の調整と設備投資サイクルの下落リスク

ケミカル事業の半導体製造向け売上は、半導体製造装置・材料への設備投資サイクルに連動します。2023年のようなメモリ不況期には半導体製造装置メーカーへの受注が減少し、関連材料の需要も落ち込みます。

生成AI向けの需要は旺盛ですが、メモリ・汎用ロジック向けの回復が遅延した場合や、米中対立による輸出規制強化が中国向けの半導体製造投資を抑制した場合、ケミカル事業の成長が一時的に鈍化するリスクがあります。

リスク要因②：原材料価格の急騰リスク

花王の供給する家庭用洗剤や洗浄液の主原料は天然油脂と石油化学由来であり、これらは国際商品市況・為替・地政学リスクによる影響を受けやすく、急騰した場合は価格転嫁のタイムラグが利益を圧迫します。

直近のホルムズ海峡封鎖による原油価格の高騰は花王の業績にとってはマイナスに働く可能性があり、この種のコストリスクは花王の業績変動要因として意識しておく必要があります。

まとめ：日用品の安定×半導体の成長を享受できる大型株

今回は日用品・化粧品の国内トップクラス企業として知られながら、半導体製造用界面活性剤で高いシェアを持つ側面もある花王（4452）について分析しました。以下に主なポイントをまとめます。

• 半導体製造用界面活性剤で世界シェア約60%という競争優位性を持ち、生成AI需要拡大を背景とした半導体製造投資の増加が成長ドライバーとなっている。
• 2025年12月期は売上高1兆6,886億円（+3.7%）・営業利益1,641億円（+11.9%）と増収増益を達成し、2023年の底から業績のV字回復が続いている。
• 36期連続増配を達成し、来期も増配（年間156円）を予定。日本株屈指の配当貴族銘柄としてインカムゲイン狙いの長期投資にも適している。
• PER19.7倍・PBR2.5倍という水準は割安感が薄いが、半導体製造向け薬品という成長事業の価値が十分に評価されていない面もあり、今後再評価される余地がある。

花王は日用品での圧倒的シェアをもとに36期連続増配を達成する安定感を持ちながら、現在注目を集める半導体関連銘柄でもあるという2面性を持つ大型株です。

特に半導体関連に注目する投資家にとっては、割高感があり手を出しづらい半導体関連銘柄と比べて安定感がありつつ配当収入が見込める銘柄として、投資先の選択肢に挙がるのではないでしょうか。

AI・半導体市場の成長性を取り込みつつインカムゲインを狙いにいける銘柄として、今後の株価の動きに注目しています。

鈴木は超精密微細加工技術を核に、スマホ向けコネクタから、自動車電装部品、半導体関連装置部品に至るまで精密部品製造に特化したメーカーです。
この企業の強みや今後の成長性・リスクについて解説するとともに、現在の業績・株価水準の分析結果もあわせて共有します。興味があれば参考にしていただけると嬉しいです。

鈴木をざっくり評価

鈴木はどんな企業？

まずは鈴木がどんな企業なのか簡単に紹介します。企業基本情報を以下の表に示します。

鈴木株式会社は、1933年の創業以来長野県に拠点を置き精密加工技術を磨き続けてきており、「超精密微細加工技術」という唯一無二のコア技術を起点に、時代の変化に合わせてスマートフォン・自動車・医療・産業機器という異なる成長領域へと事業を広げてきた企業です。

中国での現地生産体制を活かしたコスト競争力の高さと、長野での高精度製造能力の融合が同社の事業基盤を支えています。

鈴木の事業内容

鈴木のビジネスは大きく4つのフィールドに分かれています。

金型事業

高速で大量に部品を製造するために必要な精密プレス金型・精密モールド金型の設計・製造を担っています。スマホ用・車載用・電子機器向けと幅広く、全事業の根幹を支えるコア事業となっています。

部品事業（コネクタ）

スマートフォン向けの電子部品コネクタや自動車の電装部品用コネクタ・EVに搭載されるリチウムイオン電池向けの部品を製造。売上の7割超を占めており急成長を遂げています。

機械器具事業

液晶ディスプレイに使われるLED実装装置等の産業用自動機器と医療器具組立の2つの領域に分かれています。医療器具組立は需要が計画を超えて堅調に推移しており、自動機器は半導体・産業機器向けが緩やかに回復の兆しを見せていることが2025年6月期の決算時に発表されています。

賃貸事業

保有不動産の賃貸を行う事業です。安定的なキャッシュフローを提供し、他事業の投資余力を支援する役割を担っています。

鈴木の強みとは？

鈴木が安定した高収益と継続的な成長を実現できている主な強みを3つ挙げます。

強み①：超精密微細加工技術が生み出す参入障壁の高さ

鈴木の最大の強みは、創業以来90年以上にわたって蓄積してきた「超精密微細加工技術」です。スマートフォンや自動車に搭載されるコネクタは、年々小型化・高密度化が進んでおり、その製造に使う金型にはミクロン単位の精度が求められます。

この精度を安定して実現できる技術・設備・人材を短期間で構築することは競合他社には非常に困難であり、既存顧客との長期取引関係を守る強固な参入障壁として機能しています。

特に鈴木の金型事業は売上比率は小さいものの、スマホ用コネクタ部品などを供給する部品事業の高い収益性の源泉となっています。自社で金型を保有・改良できるため、顧客のニーズ変化に素早く対応する柔軟性も持ち合わせています。

強み②：スマホ・自動車・医療・自動機の収益の多角化による業績の安定感

鈴木の売上の約77%を占める部品事業は、スマートフォン向けと自動車電装向けの製品の2つで構成されています。スマートフォン向けコネクタは毎年秋〜冬に発表されるiPhoneやGoogle Pixelの新モデル発売サイクルに合わせた定期的な受注が発生し、年次の業績の柱となっています。

一方で、自動車電装向けは電動化（EV・PHEV）の進展に伴うコネクタ搭載点数の増加が続いており成長トレンドに乗っています。

これに加えて機械器具事業（売上比率19%）では医療器具組立が景気変動に左右されにくい安定成長を続けており、スマホ需要が低迷する局面でも医療・産機が業績を下支えします。この事業の多角化が鈴木の業績の安定成長につながる強みとみています。

強み③：無借金経営に近い健全財務と積極的な増配姿勢

鈴木は自己資本比率68%・有利子負債も少ない財務健全性を保っており、景気悪化局面でも経営の安定性が高い企業とみています。この強固な財務体質のもと、2023年から継続的な増配を実施しており、2026年6月期は年間配当105円（前年比+20円）を予定しています。

配当性向は40.7％で、利益の伸びに連動した増配の余地が残っており今後の還元強化への期待ができます。割安な株価水準と高い配当利回りは、長期投資家にとって魅力的な組み合わせです。

投資先としてみた鈴木

業績の推移

鈴木の直近5年間の業績推移を確認します。2022年に一旦売上高が減少したもののV字回復を遂げてきています。その間に営業利益率12%超、ROE10%超の水準まで上げてきており、高付加価値製品の投入を進め成長し続けています。

▼　直近5年間の業績推移

2022年6月期は、スマートフォン市場の需要調整と自動車減産の影響が重なり、一旦営業利益が低水準に落ち込みました。2023年6月期からは回復に転じ、2025年6月期はスマートフォン向けコネクタの好調と自動車電装部品の受注増加を背景に、売上高・営業利益ともに過去最高を更新しました。

2026年6月期の業績予想については、1月、4月に2度の上方修正を発表しており、売上高401億円(前期比+20.3%)、純利益37.3億円(同+35%)と好調な決算内容が期待されます。

株価の推移

鈴木の直近3年間の株価月足チャートを以下に示します。

▼　直近3年間の株価月足チャート

鈴木の株価は、直近3年間は長期の上昇トレンドに乗って順調に伸びています。2025年8月からは中間決算発表をきっかけに株価上昇が加速し、現在までに約2倍の3,400円台まで到達しています。

ファンダメンタルズ分析

▼ 株価水準・業績・株主還元指標（※PER/PBR/配当利回りは2026年6月3日時点で計算）

PER13.1倍・PBR1.6倍と割安感のある株価水準です。収益性についてもROE10.6%・ROA7.2%と良好な水準にあり、経営効率の高い企業であることがうかがえます。

自己資本比率67.7%は高い水準にあり、財務の安定性も良好です。業績成長に応じた配当性向の引き上げを行っており、業績成長に伴う配当の増配が見込まれることから、長期保有による配当の積み上げ効果も大きいと評価できます。

鈴木の将来性

鈴木の業績がこれからどうなっていくのか、今後プラスに働くと思われる要因とリスク要因をそれぞれ2つ解説します。

プラス要因①：医療・自動機器の安定成長と半導体向け新領域展開

医療器具組立事業は少子高齢化・医療技術の高度化という需要拡大トレンドを背景に安定した成長を続けており、景気変動に強い安定収益源として成長しています。

また自動機器事業では半導体・産機向けの製品を供給しているため、AIデータセンターの設備投資が世界中で拡大していく中で、収益を押し上げる可能性があります。実際に2025年6月期の決算説明資料では、高速通信向けコネクタ市場への参入に向けた動きについて示しています。

プラス要因②：自動車のEVシフトに伴うコネクタ搭載点数の増加

自動車1台に搭載されるコネクタ数は、ガソリン車に比べEV・PHEVでは数十倍に増加します。バッテリー・パワートレイン・車載カメラなど、電動化に伴い電気的な接続箇所が急増するためです。

鈴木の自動車電装向けコネクタ事業はこのEVシフトの恩恵を受けやすい立場にあり、自動車の電動化が進む中長期にわたり安定した需要成長が期待されます。

リスク要因①：スマートフォン市場の需要変動リスク

部品事業(売上の約77%)のうち、スマートフォン向けコネクタが主力であり、スマホの出荷台数や新モデルの売れ行きに業績が大きく左右されるため、景気後退やスマホ買い替えサイクルの長期化が起きた場合、受注が急減するリスクがあります。

2022年6月期〜2023年6月期の業績低迷がその典型であり、スマホ市場の需要サイクルへの感応度は依然として高い点には注意が必要です。

リスク要因②：中国生産による地政学リスクと為替変動

海外売上比率約34%・中国での現地生産という鈴木の事業構造は、米中貿易摩擦や台湾有事リスクを有しています。特に中国からの輸出品に対する関税強化や、中国製造拠点の操業制約が生じた場合は生産コストと納期に直接的な悪影響が及びます。

また円相場の影響もあります。円安は輸入原材料コストの上昇要因となり、海外売上は円高がマイナスに働く相反する特性があり、為替変動リスクは避けられません。

まとめ：超精密加工を武器にコネクタでの成長に期待！

今回は超精密加工技術を武器にスマホ用コネクタ・自動車電装品などに強みを持つメーカー、鈴木（6785）について分析しました。以下に主なポイントをまとめます。

• 1933年創業の精密金型・コネクタ部品メーカー。超精密微細加工技術を核にスマホ・自動車電装・医療・産機の4領域に事業展開する。
• 2025年6月期は売上高333億円（前期比+20%）・純利益28億円(同+22%)で過去最高を更新。2026年6月期は2度の上方修正を経て売上高401億円(前期比+20.3%)、純利益37.3億円(同+35%)と好調をキープ。
• PER13倍・PBR約1.6倍・配当利回り3.1%という水準は、過去最高益更新中の成長企業としては割安。自己資本比率68%・無借金経営に近い財務体質で株主還元余地は大きい。
• 自動車のEVシフトに伴うコネクタ搭載点数の増加・高速通信コネクタ市場への参入といった成長ストーリーに期待。

鈴木（6785）は、超精密加工技術という替えの利かない技術や優良な財務基盤が揃っているにもかかわらず割安の株価水準にあるバリュー株です。PER13倍前後・配当利回り3%台という水準は、長期投資の観点からは魅力的であり、注目しています。

この企業の強みや今後の成長性・リスクについて解説するとともに、現在の業績・株価水準の分析結果もあわせて共有します。興味があれば参考にしていただけると嬉しいです。

デクセリアルズをざっくり評価

デクセリアルズはどんな企業？

まずはデクセリアルズがどんな企業なのか簡単に紹介します。企業基本情報を以下の表に示します。

デクセリアルズは、ソニーグループの化学部門「ソニーケミカル」として1960年代に創業し、60年超にわたってエレクトロニクス向け機能性材料の開発を続けてきた企業です。

2012年にソニーグループから独立し「デクセリアルズ」に社名変更。2015年に東証1部へ再上場を果たし今に至ります。

主力事業は光学材料部品と電子材料部品の製造・販売。スマートフォン・ノートPC・自動車・データセンターなど、あらゆるエレクトロニクス機器の内部に同社製品が組み込まれています。

顧客の多くは国内外の大手電機・半導体メーカーであり、世界規模のサプライチェーンに深く組み込まれた「縁の下の力持ち」的存在です。

事業内容と主力製品群

デクセリアルズは「電子材料部品事業」と「光学材料部品事業」の2つの事業で構成されています。

電子材料部品事業

電子部品と基板の間の接合に欠かせない異方性導電膜（ACF）や光信号・電気信号を変換する光半導体デバイスなどで構成されています。

ACFは1977年に世界で初めて量産化に成功し、現在も世界シェア首位をキープしています。

光半導体デバイスでは、データセンター向け光トランシーバー用製品で急成長中です。高速応答フォトダイオード・モニターフォトダイオードなどの光半導体デバイスを供給しています。

2029年3月期までに光半導体事業の売上高を2倍に拡大するという意欲的な計画を公表しています。

光学材料部品事業

スマホやタブレットに貼る反射防止フィルム・精密接合用の接着剤などの光学材料を製造・販売しています。

スマートフォンのディスプレイの保護・自動車のヘッドアップディスプレイなど幅広い用途に展開しており、特に自動車向け反射防止フィルムは売上拡大傾向にあります。

デクセリアルズの強みとは？

デクセリアルズが高い収益性を維持できている理由は何なのか、主な強みを3つ挙げます。

強み①：世界シェアNo.1 異方性導電膜の参入障壁の高さ

デクセリアルズ最大の強みは、業界で初めて開発・量産化に成功した異方性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）で現在も世界シェア首位を維持していることです。

ACFは微細な導電粒子を樹脂フィルム内に均一に分散させた接合材料で、フラットパネルディスプレイ・カメラモジュール・スマートフォンにおける電子部品と基板の精密な接続に不可欠です。

垂直方向にのみ導電性を持ち、横方向には絶縁性を保つという構造は、高い技術力なしには実現できません。

約50年の開発・量産の歴史の中で積み上げた材料技術・生産ノウハウ・顧客との信頼関係は、後発企業が短期間で追いつけるものではなく、強固な参入障壁として機能しています。

強み②：データセンター向け光半導体事業での成長力の高さ

デクセリアルズの次の成長エンジンとして注目しているのが光半導体事業です。2024年4月に設立したデクセリアルズフォトニクスソリューションズを製造拠点に、データセンター間通信の要となる光トランシーバー用の高速フォトダイオードの供給を拡大しています。

生成AIの普及によってデータセンターの需要が爆発的に増加する中で、光通信デバイスは最も需要の伸びが期待される分野の一つです。

デクセリアルズは2029年3月期までにこの光半導体事業の売上高を2倍に拡大することを公表しており、中長期の成長ストーリーの核心に据えています。

強み③：付加価値の高い製品を数多く生み出してきた研究開発力と実績

デクセリアルズの財務指標は国内製造業の中でも際立って優秀です。これは単に製品が売れているだけでなく、顧客にとって替えがきかない高付加価値製品を供給し続けていることの証明でもあります。

ソニーケミカル時代から60年以上にわたって材料技術を磨き続けてきた研究開発力と、世界シェア首位を維持してきたという市場での実績が生み出す信頼感の大きさが、この高収益を実現しています。

ROE30%超・ROA19%・営業利益率35%超というこれらの数字は、いずれも国内製造業の平均を大幅に上回る水準であり、世界のテクノロジートップ企業と比較して遜色ない収益効率です。

投資先としてみたデクセリアルズ

業績の推移

デクセリアルズの直近5年間の業績推移を確認します。営業利益率が20%超、ROE10%超の水準をキープしており稼ぐ力の高さがうかがえます。

▼　直近5年間の業績推移

2025年3月期は売上高1,104億円（前期比+4.9%）・営業利益397億円（前期比+24.6%）という好業績を達成しました。異方性導電膜の高付加価値化・光半導体の新規顧客獲得などが重なり、利益が大きく伸びました。ROE30.6%・ROA19.0%は国内製造業の中でも一二を争うクラスの収益効率です。

2026年3月期は光半導体領域への積極的な増産投資など戦略的先行投資が固定費を押し上げており、増収ながら微減益（売上+3.3%・営業利益▲1.9%）の予想です。

中間期時点で通期の当期利益予想を大幅上方修正（205億円→260億円）しており、先行投資コストが一巡し設備の稼働率が上がれば、2027年3月期以降の利益再拡大が期待できるとみています。

株価の推移

デクセリアルズの直近5年間の株価月足チャートを以下に示します。

▼　直近5年間の株価月足チャート

株価は長期的な上昇トレンドを形成しており、現在まで順調に株価を伸ばしてきていることが分かります。

直近では、短期的な調整局面に入っていますが来期の業績予想発表内容によっては、再度上昇に転じることも期待されます。

ファンダメンタルズ分析

デクセリアルズの現在の株価水準や収益性・株主還元に関する指標を以下の表に示します。

▼ 株価水準・業績・株主還元指標（※PER/PBR/配当利回りは2026年4月28日時点で計算）

PER15.9倍・PBR4倍というバリュエーションは一見割高ですが、すでに半導体関連企業として注目されている企業群と比べれば割安で放置されているとみます。

また、ROE30%超・ROA19%・営業利益率36%という驚異的な収益体質を持つ企業としては正当化できる水準とも言えます。

株主還元については、直近5年間は連続増配を行っており、株主還元を強化する姿勢が見て取れます。自己資本比率63%と財務健全性も高く、さらなる増配余地にも期待できます。

配当利回り自体は現在の株価水準では2.4%と高配当銘柄とは言えませんが、今後の業績成長による増配を見越した投資や、キャピタルゲイン（株価上昇）を目的とした投資に向いている銘柄といえます。

デクセリアルズの将来性

デクセリアルズの業績を今後押し上げる要因とリスクとなる要因をそれぞれ紹介します。

プラス要因①：データセンター光通信需要の爆発的拡大

生成AI・大規模言語モデルの学習・推論に必要な演算量の増大を受け、データセンター内外の光通信インフラへの投資は今後数年間にわたって急拡大が続く見通しです。

デクセリアルズの光半導体事業が手掛ける光トランシーバー用の高速フォトダイオードはこの需要の核心に位置する製品であり、世界最大手のクラウド事業者向けにも採用が進んでいます。

プラス要因②：車載向け光学材料の着実な拡大

自動車の電動化・自動運転化が進む中で、車内ディスプレイの大型化・HUD（ヘッドアップディスプレイ）の普及が加速しています。デクセリアルズの自動車向け反射防止フィルム（ARF）はこの流れに乗って、売り上げの増加が続いています。

スマートフォン市場と比較して景気変動の影響が小さい車載市場への売上比率が高まることで、全社の業績安定性が増すという副次的なメリットもあります。

プラス要因③：高付加価値ACFへ移行による利益率改善

スマートフォンのカメラモジュールの高機能化・多眼化のトレンドを背景に、形状を顧客の要望に合わせて加工したACFという高付加価値製品の採用が拡大しています。

従来の汎用型ACFから高付加価値品への移行が進むことで、出荷数量の伸び以上に売上・利益が成長する効果が期待できます。

リスク要因①：先行投資コスト増による一時的な利益率低下

光半導体領域の増産投資・ACF生産能力拡充など、現在進行中の設備投資が固定費の増加を招いています。

新設備が計画通りに立ち上がらない場合、想定以上のコスト負担が利益を圧迫するリスクがあります。

リスク要因②：スマートフォン・PC市場の需要変動への依存

異方性導電膜(ACF)や光学材料の主要用途はスマートフォン・PCのディスプレイ・カメラモジュールであり、これらの最終製品市場の需要に業績が大きく左右されます。

スマートフォン市場は成熟化が進んでおり、モデルの買い替えサイクルの長期化や市場の飽和が売上成長の妨げになる可能性があります。

リスク要因③：競合メーカーの技術追随

異方性導電膜(ACF)の世界シェア首位というポジションは中韓メーカーの技術力向上によって脅かされる可能性も否定できません。

特に汎用グレードのACFでは価格競争が激化しており、高付加価値品への継続的なシフトができなければ、利益率の低下につながるリスクがあります。

まとめ：圧倒的収益力と光半導体での成長ストーリーに注目

今回は、データセンター向けの光半導体部品などの電子材料や、反射防止フィルムなどの光学材料を供給する化学メーカー、デクセリアルズについて分析しました。

• 異方性導電膜（ACF）を1977年に世界初量産化し現在も世界シェア首位。50年以上にわたるの実績が生み出した参入障壁は圧倒的です。
• ROE30%超・ROA19%・営業利益率36%という国内製造業最上位クラスの収益体質が同社の本質的な価値を表しています。
• データセンター向け光トランシーバー用光半導体事業が急成長中。2029年3月期に売上高2倍の目標を掲げています。
• 現在は成長投資先行フェーズによる増収減益局面。固定費増の影響が一巡して稼働率が上がってくれば業績成長が再加速する余地は大きいです。

デクセリアルズはスマホ・PC・車に使われる反射防止フィルムなど、私たちの生活を陰で支える企業です。

世界シェアNo.1の異方性導電膜(ACF)という安定した収益源となる事業を持ちつつ、AIブームの恩恵を受けられる光半導体事業を次の柱として育てている点は、中長期の成長に期待が持てます。

株価水準としては、PER15倍台は他の半導体関連企業と比べればかなり割安な水準となっており、光半導体への投資の効果が出始めるタイミングを見極めながら、中長期視点で投資していくべき銘柄だと考えています。

この記事ではUS-JOINTとは何なのか、またなぜ注目に値するかについて解説していきます。また関係する日本企業についてもそれぞれ紹介します。ぜひ参考にしていただけると嬉しいです。

※ 2026年5月20日現在で、US-JOINTへの参加企業が全12社に増えたため情報追記

半導体企業連合 US-JOINTとは？

US-JOINTは、日本とアメリカの半導体製造分野で活躍している企業10社が手を組んだ企業連合のことです。日本からは7社・アメリカからは5社の企業が参加しています。参加している企業の一覧と、各企業の得意分野を合わせて以下に示します。

この企業連合は、半導体のパッケージング分野において日米の企業が手を組むことで、さらなる研究開発のスピードアップを図ることを目的に、日本のレゾナックHDが主導して設立されました。活動拠点はアメリカのシリコンバレーに置いており、2026年4月に研究開発拠点が完成し稼働を開始しています。

US-JOINTがなぜ注目すべきなのか？

今回紹介するUS-JOINTの設立が注目すべきニュースだと考えるポイントとしては、以下の3つが挙げられます。

• 半導体の微細化技術はパッケージング技術がカギ
• パッケージング技術では日本が世界をリード
• 半導体分野での日米関係の強化への期待

半導体の微細化技術はパッケージング技術がカギ

半導体の微細化が進んでいくにつれ、パッケージング技術の重要度が増してきています。ここ数年で生成AIなどの新しい技術を実現するために、最先端の半導体では配線幅を細くして対応してきました。しかし、それに伴い製造コストもどんどん上がり、限界が見えてきています。

そこで、INTELやAMDといった半導体チップメーカーの次なる戦略として、用途に応じ配線幅の違う複数のチップを一つのパッケージに収めるチップレット方式を取り入れ始めました。これは特に計算能力を必要とするチップだけ最先端の細い配線幅で作り、他の部分は太い配線幅で作ることで、チップの製造コストを下げようという試みです。また、チップ同士を積み重ねて使う3D実装技術も盛り上がってきています。

これらの試みを実現するためには、複数に分かれたチップを精度よく、確実につなげてパッケージに収める技術が必須になります。ここでカギを握るのが半導体パッケージング技術であり、半導体の核となる技術だと考えています。

パッケージング技術では日本が世界をリード

US-JOINTに参加する日本企業の中でも、レゾナックHDは半導体チップを精密にくっつけるためのダイアタッチフィルムで世界No.1のシェアを持っています。

また、TOWAについても、パッケージ内に収めた半導体チップを樹脂で覆うためのモールディング装置で世界トップのシェアを得ています。

このように、半導体パッケージング技術は、日本が世界をリードする分野であり、その点から見ても日本酒度で設立が決まった今回のUS-JOINTは重要だと考えます。

半導体分野での日米関係の強化への期待

アメリカと言えば、NVIDIA・INTEL・AMDといった半導体チップメーカや、GAFAMといった巨大IT企業があります。そのアメリカとの関係性を強化しておくことは、日本の半導体関連企業にとってプラスに働くはずです。

US-JOINTに参加する日本企業の紹介

US-JOINTに参加する日本企業6社についてそれぞれ紹介していきます。

レゾナックHD(4004)

株式会社レゾナックHDは、日本の大手総合化学メーカーです。2023年に昭和電工・昭和電工マテリアルズが合併して、現社名に変わりました。

半導体製造工程で使用される高純度のガスや、高熱伝導率・絶縁性などさまざまな特性を持った特殊フィルム製品・基板材料のセグメントです。特に、半導体チップを基板上に固定するために使われるダイアタッチフィルムでは世界シェアNo.1、放熱用のシートでは世界シェアNo.2と優れた製品を持っています。

東京応化工業(4186)

東京応化工業は、半導体製造工程で使用するフォトレジストと呼ばれる薬品で世界シェアNo.1の製品を持っている化学メーカです。このフォトレジストは、半導体チップに刻まれる微細な配線を形成する現像工程で使われています。

チップを作るための材料(シリコンウエハ)にフォトレジストを塗布し、配線を形成したいところに光を当てて、現像液という薬品で溶かします。その後フォトレジストが塗布されていないところだけ、上記のメック株式会社などが提供しているエッチング液で金属を溶かして配線を形成します。

以下の図に示すピンク色の部分がフォトレジストです。

出典：半導体のフォトリソグラフィとは？工程フローと原理｜Semiジャーナル

メック(4971)

メック株式会社は、金属表面処理用の薬品を扱う化学メーカーです。金属表面をざらざらにして接着効果を高めたる薬品や、決まった金属だけ溶かせる薬品などを製造販売しています。特に、半導体分野では、銅の上面に微細な凸凹を作るように溶かすことで、樹脂との接着性を上げる銅表面処理液で世界シェアNo.1を誇っています。

TOWA(6315)

TOWAは、精密金型やモールディング装置に強みを持つ機械メーカーです。半導体製造分野においては、半導体チップを外部からの衝撃や湿気、微細なごみから守るために樹脂で封止するモールディング装置で世界シェア約70%を握るNo.1の地位を築いています。

ULVAC(6728)

株式会社ULVACは、真空装置に特化したメーカーです。半導体製造工程では、半導体にごみが付かないように加工を行うために、真空装置の出番は多いです。特に、半導体の材料となるシリコンウエハの表面に極薄の膜を張るスパッタリング装置に強みを持っており、液晶用においては世界シェアNo.1の実力を持っています。

イメージとしては以下の図のようになっており、下側のターゲットに高速で不活性ガスをぶつけて成膜したい材料をたたき出すことで、上側のウェーハの表面に膜を形成します。

引用元：【半導体】成膜工程とは？｜Semi ジャーナル

ナミックス

ナミックス株式会社は、電気を通す導電材料・逆に電気を通さない絶縁材料のどちらにも強い化学メーカーです。株式を上場していない企業です。半導体製造分野では、半導体チップを外部からの衝撃や微細なごみの付着から守るための絶縁性の液状封止材で世界No.1のシェアを持っています。

二つ上で紹介したTOWA株式会社のモールディング装置で使用する樹脂の封止材を供給しているイメージです。

TOPPAN HD(7911)

TOPPAN HDは、世界最大規模を誇る総合印刷会社です。長年の実績を持つ印刷技術を発展させ、半導体事業では多層の薄膜を重ね合わせる技術や微細配線技術を強みとして持っています。特に回路パターンを描いた原版であるフォトマスクでは世界シェアNo.1を誇ります。

注目すべき製品としては、高性能CPU・GPU向けに供給しているFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板です。半導体チップと基板を繋ぐはんだバンプのサイズを極めて小さくすることで、効率的な信号伝達を実現しています。

まとめ：US-JOINTの今後の動向に注目！

今回の記事では、先週発表された注目ニュースとして日米の半導体企業10社が手を組んだ「US-JOINT」の設立について特集しました。US-JOINTは半導体パッケージング技術について研究開発を加速させる目的で設立され、2025年稼働開始を予定しています。

半導体パッケージング技術については、日本が世界をリードする立ち位置にあるため、日米の協力関係が強固になり日本企業にとってプラスに働くのではないかと思い注目しています。

日本からはレゾナックHDや東京応化工業、TOWAなどの半導体製造工程において世界No.1のシェアの製品を持つ企業が参加しており、これらの企業の今後の株価動向にも注目していきたいと考えています。

半導体関連銘柄については、過去に以下の記事でもまとめていますので興味があればチェックしてみてください。

【半導体株】半導体関連銘柄の上昇とけん引役NVIDIAについて特集

2024年に入ってから株価が急伸している半導体関連銘柄と株価上昇の理由について、株価上昇のけん引役となっている米国企業NVIDIAについて触れながら解説していきます。

www.torisoboro.blog

2024.03.20

2024年に入ってから、急速な勢いで日経平均株価を押し上げているのが、「半導体関連銘柄」と呼ばれる企業の株価の上昇です。普段皆さんの生活とは関連が薄いので、なぜ株価が上がっているのか実感がわかない方も多いと思います。

そこで今回は、半導体関連銘柄とは何なのか、またそれらの株価上昇の理由と、今後の動きについて株価上昇のけん引役となっている米国企業NVIDIAについて触れながら解説していきます。

今回の記事を読めば、なぜ半導体関連銘柄の株価が上昇しているのか理解できるはずです。ぜひ参考にしてもらえると嬉しいです。

半導体関連銘柄とは？

まず、半導体関連銘柄とは何かについて説明していきます。半導体関連銘柄は「半導体製造装置メーカ」・「半導体設計開発メーカ」・「半導体材料メーカ」の3つに分類される半導体を製造するうえで欠かせない企業のことです。

代表的な半導体関連銘柄

それぞれの代表的な企業と主力製品をざっくり紹介します。

これらの企業がパソコンやスマートフォンに入っている半導体製品の製造を支えています。

半導体関連銘柄の2024年の株価の動き

前項で紹介した各企業の年初来からの株価の上昇を一覧にしたものが下表です。いかに半導体関連銘柄、特に半導体製造装置メーカの株価の上昇が著しいかが分かります。

半導体関連銘柄の株価はなぜ上がっている？

2024年に入ってから急速に株価水準を切り上げてきた半導体関連銘柄ですが、なぜ株価がこれほど上昇しているのでしょうか。その理由としては、以下の二つが考えられます。

AIサーバーの需要拡大期待

半導体関連銘柄の株価上昇の要因の1つ目として、AIサーバーの需要拡大期待が挙げられます。AIサーバーとは、最近話題となっているChat-GPTやGoogleのGeminiなどAI技術を実現するためにサーバーのことです。

これらのサーバーには、AI向けの機械学習をさせるための半導体が搭載されています。特に需要が強いのが、画像処理に強いGPU(Graphic Processing Unit)と呼ばれる半導体です。この製品で圧倒的なシェアを握るのが米国企業「NVIDIA」というわけです。

AI技術の高性能化は、どれだけ多くの学習をAIにさせているかにかかっているといっても過言ではありません。ゆえに、GAFAMを筆頭とするIT企業はAI技術で差別化を図るため、自社用のAIサーバーを大量に保有したいニーズがあります。

すると、AIサーバーに使われる半導体素子の需要が伸びる ⇒ GPUをはじめとした先端半導体を製造する半導体製造装置の需要も伸びるという論理で、業績拡大期待で株価が上がっているというわけです。

シリコンサイクルの回復基調期待

半導体関連銘柄の2つ目の株価上昇要因として、「シリコンサイクルの回復基調期待」が挙げられます。半導体製品の出荷台数は、シリコンサイクルとよばれる周期的な需要の変動があります。半導体需要の拡大と、在庫が積みあがりすぎたことによる需要減少を繰り返しながら増加傾向を続けています。

直近は2020年に新型コロナウイルスの感染拡大に伴うリモートワーク需要の高まりを受け半導体製品需要が拡大しましたが、その反動で直近まで半導体出荷台数の減少傾向が続いていました。

2024年に入ってから、半導体製品の出荷額が底打ちの兆しを見せ始めており、それに続いて半導導体製造装置・半導体材料の需要も回復してくる期待があり、株価が上昇しているということです。

株価上昇のけん引役NVIDIAはなぜ強いのか？

株価上昇要因の1つ目で挙げた「AIサーバの需要拡大」についてカギを握っているのが、米国の半導体企業「NVIDIA」です。

なぜNVIDIAという企業がカギを握っているのか、その理由としては以下の2つが挙げられます。

• AI処理においては、CPUよりも並列処理できるGPUが向いているから
• AI開発環境「CUDA」が優れモノだから

AI開発に、CPUよりも並列処理できるGPUが向いているから

NVIDIAがAIサーバの需要拡大のカギを握っている１つ目の理由として、AI開発にCPUよりもGPUの方が向いていることが挙げられます。

現在のAI技術といえば、Chat-GPTに代表される入力された文章から、そのあとに続く文章を推測する大規模言語モデル(LLM)や、AIが学習した画像から特徴を抽出し、対象が何か識別する画像認識処理技術があります。

こういったAIの開発においては、同様の計算を複数回繰り返す必要があり、複雑で多様な計算ができるCPUよりも、高速で並列処理できるGPUの方が向いていました。そのため、AIへ大量の画像データを学習・計算させるためにGPUが取り合いの状態になっています。

このGPUでNVIDIAは9割以上の圧倒的なシェアを握っており独壇場の状態です。それは、旧来からNVIDIAのみが画像処理用途に使われていたGPUに特化し、技術を磨き続けてきたおかげと言えます。

AI開発環境である「CUDA」が優れモノだから

NVIDIAがAIサーバの需要拡大のカギを握っている2つ目の理由として、NVIDIAが提供している「CUDA」と呼ばれる開発環境ソフトウエアが優れているという理由があります。単純にGPUがAI開発に向いているというだけなら、NVIDIA以外の企業もGPUを作って売り出せば、NVIDIAの優位性は薄れるはずです。

しかし、AI開発環境にNVIDIAがシェアを握るもう一つのポイントがあります。開発者はAIに計算や学習をさせるためのプログラムを記述する必要があるのですが、この記述を開発者がしやすくするために以下のような工夫をCUDAは取り入れています。

• 特殊なプログラミング言語でなく、なじみのあるC/C++に近い形で記述できるようにした
• 頻繁に使われる計算処理を簡単に実行できるようライブラリを充実させた
• 使いやすいデバックツールの提供

AI開発を行う技術者からすれば、これらの機能が完備されていることがNVIDIAのGPUを使う大きなメリットとして働くため、NVIDIAのGPUが圧倒的なシェアを維持できる原動力となっていると考えられます。

半導体関連銘柄の今後の動きについて

半導体関連銘柄の株価が今後どのような動きを見せてくるのかについてですが、「目先割高感が強く値上がりしづらいが、ある程度調整が入ったところでまた上昇トレンドに戻る」と考えています。その理由とししては、以下の2つが挙げられます。

• いずれの企業もPER(株価収益率)が平均を上回っており割高
• 半導体分野において、日本企業のシェアが依然として高い水準にある

いずれの企業もPER(株価収益率)が平均を上回っていて割高

半導体関連銘柄が値上がりしづらい理由について、半導体関連銘柄のPERが高く割高感が強いことを挙げます。株価の割安・割高感を示す指標の一つとして、PER(株価収益率)があります。PERが高いほど、その企業への成長期待が高く、割高感が強くなります。

日本企業の平均的なPERは15倍程度の水準ですが、下表に示すように半導体関連銘柄のPERは軒並み高く、105倍を超える水準の企業もあります。

　このデータをもとに考えると、直近の株価水準においては、半導体関連銘柄は投資家の期待が先行し、割高な水準まで買われており、買いを入れづらいと考えています。

半導体分野において、日本企業のシェアは依然として高い水準にある

値上がりしづらい半導体関連銘柄の株価が再度上昇すると考える理由は、半導体分野における日本企業の世界シェアの大きさです。以下の例に示す通り、各社世界No.1のシェアを誇る製品が数多くあります。これは、今後も日本の半導体関連企業の成長性が高いことをうかがわせます。

• SCREEN HD：枚葉式・バッチ式洗浄装置　世界シェアNo.1 [1]
• レーザーテック：フォトマスク・マスクブランクス欠陥検査装置　世界シェアNo.1 [2]　
• 東京エレクトロン：塗布現像装置・ガスケミカルエッチング装置　世界シェアNo.1 [3]
• アドバンテスト：半導体テスタ　世界シェアNo.1 [4]
• ディスコ：ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ　世界シェアNo.1 [5]
• 信越化学工業：シリコンウエハ　世界シェアNo.1 [6]
• JSR：フォトレジスト　世界シェアNo.1 [7]

出典：[1] 　株式会社SCREEN HD　マーケットデータ
　　　[2]　 レーザーテック株式会社 個人投資家の皆さまへ
　　　[3]　 東京エレクトロン株式会社　東京エレクトロンを知る
　　　[4]　 株式会社アドバンテスト　アドバンテストの強み
　　　[5] 　株式会社ディスコ　よくあるご質問
　　　[6] 　信越化学工業株式会社　数字で見る信越化学
　　　[7]　 株式会社JSR　JSRのトップクラス製品

これらの優れた製品で日本企業が高いシェアを維持し続ける限りは、日本の半導体関連企業の株価は一時的な調整を挟みつつも、堅調な値動きを続けると考えています。

まとめ：半導体関連銘柄は目先割高感も、押し目を狙いたい

今回の記事では、2024年に入ってから株価が急伸を続けている日本の半導体関連銘柄と、そのけん引役となっている米国企業NVIDIAについて紹介しました。内容をおさらいすると、日本の半導体関連銘柄が上昇している理由としては、以下の二つを挙げました。

このうち、AIサーバの需要拡大期待をけん引している企業が、米国のNVIDIAです。NVIDIAがAIサーバにおいてカギを握っている理由としては、以下の2つを挙げて紹介しました。

• AI処理においては、CPUよりも並列処理できるGPUが向いているから
• AI開発環境「CUDA」が優れモノだから

そして、日本の半導体関連銘柄のこれからの株価動向については、「PERから判断すれば、直近の割高感は否めません。しかし、日本の半導体関連企業にはシェアNo.1を誇る製品が多数あり、今後業績が伸びていくことは期待が持てるため、ある程度の株価調整を挟みつつ上昇トレンドが続くと予想します。